在什么时候不良电路板并非是真正的次品?

PCB 会因多种原因而引发不良,并不是所有的不良都是真正的功能性不良。电路板对位、阻焊层瑕疵、接触表面电阻高 … 这些问题与许多其它问题都会导致错误的“不良”,并且使一块良好的电路板被视作是次品。

试验台集成(TFI)

Gardien通过专门设计的试验台集成 (TFI) 流程帮助您提高产量并避免不必要的损失。这一验证 – 识别 – 维修程序可以准确分析如何处理不良电路板,从而显著提高您的良率并降低您的成本。

在决定将一块不良电路板当作废品处理前,Gardien会将其放在试验台集成 (TFI) 流程中,从而为您带来:

  • 更高的良率
  • 更低的成本
  • 快速缺陷验证和识别
  • 前所未有的维修机会
  • 通过数据反馈实现的质量改进
  • 符合 IPC-9252 Class 3 & Class 3A 以及大部分军事规格

TFI 流程

这一由飞针测试机执行的完整电阻测试自动检验通用测试中创建的数据记录文件所含的所有缺陷。

自动电路板选择

使用与通用测试机数据记录相关联的条形码自动选择故障电路板。

交叉检查

扫描 PCB 条形码并检验数据记录中报告的缺陷,以确保正在测试的电路板正确无误。

快速故障检验

产品被确认为故障后,就会被送到外观故障诊断站,扫描来自飞针测试机的条形码并且自动载入和显示缺陷位置。通过这一方式,可以比传统方法更快速、可靠地验证和定位真正的故障。

故障报告生成

在识别真正的故障后,会将故障的位置以及可能的原因汇报并反馈给制造流程改进程序。

维修数据生成

在可以选择维修的情况下,Gardien的外观故障诊断辅助维修 (GVFDAR) 可以追踪从表面经过内层再回到表面、可能分布于电路板不同区域的网格,带来更多的维修机会。这一特征可以显著提高产量,是原型机制造的关键。

质量改进数据生成

即使在无法选择维修的情况下,也可将宝贵的重复缺陷信息反馈给生产,用于质量和产量改进流程。