Gardien致力于改进您的流程

AOI 通过引入可重复、客观、精确的高分辨率检查阶段,在电路板使用或交给客户前识别各种存在于电路板中的潜在问题,从而解决日益加剧的 PCB 密度和多样性所带来的挑战。Gardien通过 AOI 帮助您检查可能“溜进”制造流程的问题。可能影响 PCB 功能的问题包括:

  • 线宽或间距不符合标准
  • 铜线过多和缺失
  • 特征缺失、多余或位置错误
  • 孔径大小错误
  • 短路或几乎短路
  • 切口
  • 孔破裂 (孔穿透其基板)
  • 分步重复误差
  • 位置误差

Gardien能够快速应对

通过其业内一流的 AOI 技术,Gardien可在数秒内查出问题,帮助您尽早在您的流程中彻底杜绝这些问题。

凭借Gardien的提前 AOI 探测,您可以在生产问题加剧前掌握并杜绝它们,从而改进成像和刻蚀流程等。

内层:Gardien为您节省高达 180% 的内层 AOI 成本

随着电路板特征不断变小且密度不断增加, AOI 流程已成为 PCB 堆叠和压合前检查 PCB 内层的关键方法。

通过对您的内层进行 AOI,Gardien可以帮助您掌握成像和蚀刻流程中的问题,防止它们转变成严重的生产问题。我们通过提前搜索和修复您的问题,使您的内层废品率降低90%,帮助您节省比我们的服务费用高出80% 的成本。

外层:Gardien帮助您减少 200% 外层 AOI 成本

在外层上进行 AOI 的益处不言自明。多达 55% 的PCB 短路产生于其外层。如果在添加阻焊层前能够检测出这些短路,并对其进行修复,从而大幅节省您的材料、日常管理费用、人力和其它资源,更不用说还能维护您作为 PCB 优质供应商的公司声誉。

能力

电路板缺陷提前反馈

提前探测现有和潜在问题,从而快速纠正生产误差

提高收益

更多电路板得到修复,而不是报废

减少电气测试成本,同时增加测试产能

AOI 可在电气测试前识别诸多缺陷,从而缩短测试所需的时间

提高准时交付率

AOI 加快整个制造流程

彻底杜绝流程相关缺陷

AOI 可识别开路、短路、-微蚀、针孔、过铜、下陷、媒介变形过度和线宽误差等缺陷

彻底杜绝 CAD 相关缺陷

AOI 可识别特征缺失或多余、口径错误、分步重复和位置误差。

强大的多功能性

Gardien AOI 可以检查多种媒介,包括蚀刻铜 (抛光和反向处理)、铜上光刻胶、卤化银和重氮基